IEC 60204-1:2016/AMD1:2021に関しまして

2021年9月15日、IEC 60204-1 に AMENDMENT(AMD1)が発行されました。

今回のAMD1:2021では基本的にはIEC 60204-1:2016のほうがEN60204-1:2018に寄せる形での訂正かと思われます。

https://webstore.iec.ch/publication/66124

特に以下の項目に関してのIEC 60204-1とEN 60204-1の違いはなくなりました。

4.4.5
6.3.1
9.2.3.2
9.2.4.1
11.4
12.3
13.5.2
16.4
18.1

以前作成したましたEN 60204-1:2018 vs IEC 60204-1の資料が、ほぼ今回のAMD1に対する解説資料としても活用いただける状態かと思います。

パスワードをご希望の方は上の「ダウンロード資料」からアクセスをお願い致します。

こうなると次にEN 60204-1のAMDがでるときにはMODではなくIDTになるのかもしれませんね。

ただ一つ大きく変更した箇所がありました。
8.2.1 および8.2.2で生じていた矛盾点に関してです。

結論から申し上げますと「機械の導電性構造部分」は保護接地目的に使用できるという解釈で訂正が加わりました。　

これにより設計に自由度が増しましたので製造者様におかれましては朗報かと思います。

8.2.1「機械の導電性構造部分」→「保護ボンディングのために使用される、機械の導電性構造部分」
8.2.2 「機械の導電性構造部分」→（削除）

とはいえ、やはり新しく加わった「保護ボンディングのために使用される / used for protective bonding」という文言があることから、いわゆる成り行きで接地が取れている構造ではなく設計の段階から接地を取らせる前提として用意されている構造部分と解釈すべきかとおもいます。